SkyHigh Memory 發(fā)布 S6 多芯片封裝 (MCP) 產(chǎn)品系列
SkyHigh Memory S6 多芯片封裝 (MCP) 產(chǎn)品系列通過將 1.8V SLC NAND 和 1.8V LPDRAM4xMemory 組件堆疊在一個封裝中來提供集成解決方案。該產(chǎn)品系列專為需要高可靠性和性能以及小尺寸和低功耗的應用而設計。
SkyHigh Memory MCP 產(chǎn)品的密度范圍從 4Gb SLC NAND +4Gb LPDDR4x 到 8Gb SLC NAND +8Gb LPDDR4x，并采用符合 JEDEC 標準的小型 149 球 BGA 封裝。這種優(yōu)勢在用于模塊和空間關鍵型設計的小型 PCB 中變得更加重要移動和便攜式應用程序。
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)（2025年7月22日更新）
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